岗位描述(节选)
1.需负责产品良率状况的监测与分析,对已出现或潜在的良率问题做出及时预警.
2.与客户/整合部门紧密合作,负责良率问题根本原因的分析与判断. 通过统计/电性/物理失效分析以及电路设计分析等手段,澄清造成良率问题的根本原因,并实施改善方案.
3.RMA不良品,客退样品FA解析与结果判断.
【任职要求】
1.微电子、物理、电子、材料 等相关专业,本科及以上学历.
2.1年以上晶圆厂产品工程/整合/研发经验(若为相关专业毕业可放宽之应届毕业生),有IC设计公司相关经验尤佳.
3.因IC失效电路分析需求,需对IC半导体Layout与电路知识有基本认知.
4.对集成电路生产与测试流程有基本认知.
5.良好的沟通协调能力及学习能力.
6.良好的抗压能力.
7.良好的英文读写能力.
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。