封装后道设备工程师

1.封装后道设备维护：根据设备维护计划进行设备维护维护封装设备，提高封装设备的稼动率； 2.设备模具管理：根据生产计划进行模具切换并确认，确保生产达成生产计划；维护拆卸下来的模具； 3.封装设备改善：在现有封装设备上进行改善以提高质量、稼动率、UPH、安全及7S； 4.新设备验证：负责新设备的验证，准备验证报告，更新设备号在MES系统； 5.规范编制：编制封装相关设备操作指导书、文件表单的更新与维护； 6.新进工程师培训：负责新进工程师的设备操作、维修培训及安全作业指导； 7.设备备品管理：储备设备备件并进行管理。 【任职要求】 1.本科及以上学历（5年以上经验者可放宽学历），理工科专业； 2.熟悉封装Molding设备，3年及以上封装设备经验。

本站当前在招 84 个长沙技术研发岗位，其中 47 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 18K ~ 20K（25~75 分位），中位约 18K，最低 6K、最高 50K。

本岗位标注月薪 8K ~ 15K，高于该范围约 6% 的在招岗位。