包装工程师

1.根据产品需求或客户特殊要求（含模块产品），确定符合要求的的包装规格。 2.根据厂内标准以及客户特殊要求（含模块产品），确定产品标签规格。 3.负责包装主材料管、载带/盖带、tray盘等的材料选型以及设计，确保包装材料符合环保、ESD需求，与设备匹配良好，产品装载良好。 4.负责包装辅材（包含屏蔽袋、铝箔袋、湿度指示卡、干燥剂、珍珠棉）的材料选型及尺寸设计，确保符合产品需求。 5.负责标签材料的选择 6.主导包装材料打样评估、试用验证以及可靠性测试。 7.负责包材与标签在各开发阶段或量产阶段的品质问题的处理及优化、变更管理。 8.现有包装材料、包装结构的优化及包材的降本。 【任职要求】 1.本科及以上学历，有半导体行业同岗位经验3年及以上； 2.熟悉包装设计软件及封装材料。