WB工艺开发工程师

1.主要负责功率模块的键合工艺制程改善，包括新产品导入，键合参数DOE验证，键合相关不良分析与改善； 2.主导进行键合新技术、新工艺和新材料的验证和开发； 3.建立工艺流程标准，以及编写WI，SOP，工艺技术规范等工艺文件； 4.进行工装夹治具的设计和导入验证工作； 5.进行质量管控和良率提升，失效分析，解决相关工艺问题。 【任职要求】 1.本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业； 2.3~5年功率模块封测厂产品（SSC， HPD， TPAK 等封装类型）相关工作经验，具备3年以上粗铜线线键合工艺工作经验； 3.精通功率模块粗铝线、粗铜线超声焊设备（Hesse 和KNS）的结构配置、工作原理和参数调试； 4.熟悉常见的封装失效和机理； 5.具有良好的沟通能力、分析问题能力和团队合作意识； 6.精通JMP、 Mini-table等数据分析软件； 7.逻辑严谨，学习能力与动手能力强。

本站当前在招 84 个长沙技术研发岗位，其中 47 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 18K ~ 20K（25~75 分位），中位约 18K，最低 6K、最高 50K。

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