岗位描述(节选)
1、负责对镀膜工序(背钝化、正面PECVD)返工片、EL不良的改善工作与推进工作
2、负责镀膜工序SPC的制定与推进,推进CPK的提升
3、负责镀膜工序控制点及影响因素的完善、优化
4、协助直通率、效率、产能提升,成本降低工作的改进与指标的完成
5、负责处理镀膜工序异常,对重大异常形成书面报告并汇报给上级领导
6、负责镀膜工序异常工时的统计,确保产能的有效保,证协助其它工序异常处理,减少异常工时时间
7、指导助理工程师异常处理的理论分析、实际操作、异常报告的撰写与反馈机制
8、负责组织助理工程师工艺规范、工艺纪律、SOP作业等执行情况的抽查、记录、反馈
9、负责组织助理工程师对镀膜工序开展基础研究、数据收集、报告撰写,主导或者协助改善项目的推进、落实,以及背钝化工序成本改善、理论产能写实
10、负责镀膜工序或其它工序异常排查、探究性实验的策划、安排
【任职要求】
1、半导体、微电子学、物……
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本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 94% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。