岗位描述(节选)
协助上级领导编制公司中长期发展规划,制定工艺年度工作计划及工艺改善等工作;
组织内部与客户间技术沟通,了解客户诉求输出客户Baseline;
拟定工艺组各岗位职责与权限,督促科室定岗、定编;
制定工艺组薪酬、激励机制,并监督推广执行情况;
推进产品策划实现和工艺改进,并监督实施的效果;
牵头重大质量事故8D报告的调查及内部改善措施落实;
牵头产品FEMA及CP文件的编制及实施;
监督产品标准的建立及过程变更;
负责组织新产品的设计开发及制程导入;
上级交办的其他紧急或临时性工作。
【任职要求】
半导体材料知识、电力电子知识、薪酬管理、质量管理、统计分析、光伏产品基础知识、功率器件封装基础知识
5年及以上工艺经验
精通sw、cad等软件
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
本岗位标注月薪 12K ~ 15K,高于该范围约 88% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。