岗位描述(节选)
1、负责各类激光器的应用开发,包括激光焊接,激光切割、激光打标、以及激光清洗;
2、负责光学器件选型、测试以及对激光设备进行调试,工艺验证、资料整理推广及培训;
3、负责焊接结果分析(显微镜、金相、力学试验),以及焊接缺陷分析;故障排除、焊接工艺优化或相关专业知识培训;
4、编制并完善相关的技术手册、撰写科技专利,培养公司内部人员相关的知识技能;
5、有动力电池Pack/Module/Cell的结构激光焊接工作经验优先考虑,有光伏及面板显示设备激光工艺开发经验优先考虑。
【任职要求】
1、本科及以上学历,硕博优先,激光技术,光学工程、材料科学与工程、焊接技术与工程相关专业;二年以上激光焊接设备使用、工艺研究的工作经验,英语4级或以上;
2、对激光焊接、材料、激光与材料各自的机理及相互作用的原理有深入理解;
3、熟悉激光器及激光设备的使用,掌握相关光学元器件造型、测试以及光路调试;
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本站当前在招 118 个惠州技术研发岗位,其中 30 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 5K、最高 30K。
本岗位标注月薪 13K ~ 25K,高于该范围约 87% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 50 个利元亨 22 个欣旺达 14 个华阳集团 11 个佰维存储 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。