岗位描述(节选)
1.负责芯片SDK相关的软件开发,包含驱动,中间件及配套工具等软件开发;
2.与芯片设计团队合作,参与芯片模块设计评审、硅前验证、样片验证等工作;
3.独立完成芯片/单板外设驱动的设计,开发及文档编写等工作;
4.参与开发芯片SDK,并为客户的方案落地提供技术支持;
5.其它与芯片SDK相关的软件开发工作;
【任职要求】
1.计算机、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,2年及以上嵌入式Linux开发经验;
2.熟练使用C/C++语言进行嵌入式开发,具备Python/Shell等脚本开发能力;
3.了解Linux或RTOS内核机制,包括进程调度、内存管理、中断处理、同步机制等;
4.具备良好的问题分析与调试能力,熟练使用常见调试工具(如 gdb、trace等);
5.具备良好的沟通能力与团队协作精神,具备良好的抗压能力;
6.有如下经验优先:AI平台开发/具身智能/智能驾驶/功能安……
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本站当前在招 3063 个成都岗位(全城各职能合计),其中 532 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 70K。
本岗位标注月薪 18K ~ 28K,高于该范围约 92% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 168 个普华永道 139 个中国东方电气集团有限公司 106 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 84 个康弘药业 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。