SIPI工程师(J10742)

1. 负责SOC芯片系统级（包括芯片、封装和PCB） SI/PI分析、方案设计及仿真工作； 2. 深度参与芯片封装设计，与封装工程师一起优化bump location、ballmap、PCB出线方案； 3. 与芯片设计工程师配合，从SI/PI维度评估IP、FloorPlan和电源方案等 4. 与硬件工程师配合，给出板级设计约束，负责板级SI/PI仿真优化； 5. 负责DDR、PCIe和USB等高速接口的SI测试与问题解决。 【任职要求】 1. 本科及以上学历，硕士优先，电子相关专业，3年及以上工作经验； 2. 有SOC芯片封装SI/PI设计、仿真和测试经验； 3. 掌握SI知识基础，熟悉DDR、PCIe、USB等高速接口规范，熟悉相关SI特性； 4. 掌握PCB-package-chip的系统级PI仿真方法，包括IR-Drop、PDN和ripple仿真； 5. 精通常用的仿真工具，包括H…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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