岗位描述(节选)
1. 芯片到产品的桥梁
定期与芯片平台团队(SoC硬件、SoC底软)同步路标、特性更新(芯片架构、ISP性能、接口支持、功耗)。
结合机器人行业应用场景(清洁、配送、人形、安防等)分析芯片能力与市场匹配度。
识别芯片技术优势与潜在限制,形成模组产品规划建议。
2. 产品路线规划(Roadmap)
基于公司芯片发布节奏制定模组系列规划。
确定各代模组的定位、核心卖点、目标客户群。
协调 Marcom 与生态资源,制定发布节奏。
3. 场景需求分析与定义(MRD)
结合芯片算力分布(CPU/NPU/DSP)和机器人任务类型(SLAM、VIO、语义、规划、控制)输出 MRD。
明确“芯片能力→机器人任务”的映射逻辑。
4. 资源协同与外部生态对接
与生态厂商(传感器、驱动器、OS)协同,验证芯片功能在机器人中的实际表现。
推动基于芯片软件栈的Demo应用(示例机器人场景)。
【任职要求】
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本站当前在招 3925 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1564 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1.5K、最高 50K。
本岗位标注月薪 28K ~ 45K,高于该范围约 99% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:长江存储科技有限责任公司 385 个小米集团 218 个华大基因 108 个小鹏鹏行 96 个华大智造 93 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。