岗位描述(节选)
-熟悉半导体器件和工艺,具有DDI和BCD技术经验-具有良好的工艺模块知识,能够与模块一起开发工艺和DOE设计-熟悉CMOS/高压器件,能够通过工艺调试和DOE设计进行器件分析和调试-工艺集成,原型设计,设备,工艺技术开发,工艺流程设置-支持和处理客户的样品打样和批件流程,提供批件ET报告并解决工艺问题-为大规模生产执行系统的工艺转移,从而维持或提高工艺的稳健性和可制造性-与团队合作,从工艺转移中推动技术/主要工艺-维护和微调现有的工艺技术,以改善基线,并支持持续提高良率-器件台架特性和ET分析-领导单元模块工艺的开发和优化-处理工艺和产品的确认
【工作地】无锡新吴区
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
本岗位标注月薪 11K ~ 12K,高于该范围约 81% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。