岗位描述(节选)
1.负责半导体工艺设备(ALD、PECVD、EPI)整机机构方案设计、结构建模、零部件选型、BOM清单制作及图纸输出;2.独立完成腔体模组、传动模组、升降搬运机构、真空密封结构、气路水路系统的方案设计、仿真分析、样机组装验证;3.跟进样机装配、调试、问题复盘,解决设备研发及试生产阶段的结构异响、密封泄漏、精度偏差、结构干涉等机械类问题;4.对接采购与外协供应商,完成零部件加工跟进、来料验收、成本优化,同步制定零部件检验标准;5.输出标准化技术文档:设计规范、装配SOP、维护手册、变更文件,持续迭代机构设计方案,提升设备稳定性、降低维护成本;6.配合电气、工艺团队完成整机联调,支撑设备内部验证、客户端导入、现场异常解决,保障项目节点落地。
【工作地】无锡新吴区
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
本岗位标注月薪 18K ~ 18K,高于该范围约 93% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。