岗位描述(节选)
1、负责半导体设备上位机软件的需求分析、架构设计、模块开发与调试,基于C/.NET完成设备控制、数据采集、界面交互、流程逻辑等功能开发。2、参与设备整机软件方案设计,编写设备控制逻辑、运动控制、气路/真空/温控交互、数据日志、报警管理、权限管理等核心模块。3、与机械、电气、工艺工程师协同联调,解决软件与硬件(PLC、传感器、运动卡、流量计等)对接问题,保障设备稳定运行。4、负责软件版本管理、代码规范、单元测试、bug修复及软件迭代优化,输出软件开发文档、测试报告。5、配合现场调试、客户验机,快速定位并解决客户端软件问题,支持设备交付与量产。6、遵守研发流程与代码规范,参与代码评审,持续提升软件质量与开发效率。
【工作地】无锡新吴区
本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
本岗位标注月薪 8.3K ~ 8.3K,高于该范围约 60% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。