岗位描述(节选)
数字设计工程师1、负责SOC中数字电路模块前端流程,包括RTL设计、仿真、验证;2、参与FPGA验证、芯片测试工作;3、熟悉数字IC设计工具,包括仿真、综合、时序分析等;4、能够根据项目负责人的进度要求,及时有效推进工作进展;5、负责相关技术文档编写。模拟设计工程师1、模拟集成电路设计,仿真;2、指导版图工程师完成版图设计;3、支持测试工程师完成芯片测试;4、编写设计相关文档,包括SPEC、方案等;嵌入式软件工程师1.参与信号链MCU/ASIC的嵌入式软件开发与测试2.负责传感器采集、外设驱动调试(UART/I2C/SPI)3.配合硬件团队完成芯片测试、应用验证、问题定位4.编写技术文档、协助产品化落地市场销售工程师1.产品销售:执行并完成公司的月度、季度、年度销售计划,扩大产品在所负责区域的销售,积极完成销售量指标,提高市场占有率;2.新品拓展:新产品市场开拓,信息反馈,渠道拓展;3.客……
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本站当前在招 3251 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
本岗位标注月薪 6K ~ 6K,高于该范围约 19% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:TCL中环 252 个卓胜微 228 个博世集团 202 个先导智能 80 个闻泰科技股份有限公司 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。