微组装技师(粘片)

1. 依据图纸要求，进行微波模块的装配，负责粘接、烧结等工作内容； 2. 日常生产设备的维护保养工作； 3. 依据公司管理要求，负责现场和工位的6S； 4. 领导安排的其他关工作； 【任职要求】 1. 具备3年以上微组装工作经验，有全流程的微组装装配经验优先； 2. 熟悉微组装相关工序：基片烧结/粘接、玻珠烧结/粘接、芯片共晶烧结/粘接等，并熟练操作； 3. 丰富的微波模块返修经验，配合产品调试； 4. 了解微组装设备的调试和维护要求； 5. 能看懂微装图纸，操作office办公软件； 6. 具备强烈的责任心、进取心和事业心，工作积极主动，有良好的职业素养； 7. 具有较好的学习和沟通能力，良好的团队协作精神。

本站当前在招 390 个成都技术研发岗位，其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 18K（25~75 分位），中位约 12K，最低 3.5K、最高 70K。

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