岗位描述(节选)
1、根据部门设计规范和流程及项目计划完成PCB设计;
2、熟练的高速混合电路板的LAYOUT能力以及相应的PCB加工工艺以及阻抗设计;
3、组织PCB设计评审,并输出结果;
4、根据部门要求将设计文件进行归档;
5、根据部门要求对封装进行检查。
【任职要求】
1、本科电子类以上学历;工作经验2年以上;有同行业经验优先;
2、精通PCB LAYOUT工具;
3、熟练的元器件封装设计;以及能合理布局PCB板上器件;
4、熟练的高速混合电路板的LAYOUT能力;对型号完整性和射频阻抗特性有充分理解能力;
5、熟悉相应的PCB加工工艺以及阻抗设计和叠层实现;
6、有相应PDN/DDR/EMC和PCBA 热仿真经验优先。
本站当前在招 209 个西安技术研发岗位,其中 43 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:陕汽控股集团 50 个字节跳动 25 个神州信息 19 个海康威视 17 个三星电子 12 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。