岗位描述(节选)
1、根据项目要求完成方案的制定与设备结构、机械部件的设计,实现设备需求的功能及效率;
2、协助业务与客户沟通和确认设备规格和技术参数;
3、负责设备相关标准件选型,设备成本核算,估算设备的设计成本和制造成本,设备精度拆分,CT分析等;
4、负责绘制设备工程图,包含相关装配图、零件图纸等的绘制,编制BOM清单,参与产品加工过程中的质量跟踪;
5、负责半导体精密自动化设备开发和优化;
6、负责生产现场调试过程中进行技术指导、协调与沟通;
7、负责技术规格书、项目专利等技术文件资料整理。
【任职要求】
1、本科及以上学历,机械设计及其自动化专业,8年以上工作经验,4年以上高精密运动台开发经验;
2、4年以上高精度设备设计工作经验;
3、需具备高精度运动平台,泛半导体/半导体封装、封测设备开发经验;有TCB或HB设备开发经验优先;
3、熟悉DFMA设计流程、机加工工艺、标准件选型、材料选用;
4……
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本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
本岗位标注月薪 25K ~ 35K,高于该范围约 78% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 206 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个富士康 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。