岗位描述(节选)
1.承接整车布置、电气、散热、防护、成本输入,开展 MCU/BMS 控制器总体结构方案设计;完成壳体、盖板、接插件安装结构、功率器件压接结构、冷却流道(水冷 / 油冷)、密封、接地、屏蔽结构方案设计;输出三维数模、工程图纸、BOM、DFMEA。
2.开展控制器结构仿真:强度、刚度、模态、振动冲击仿真;散热流固耦合仿真;跌落、密封、热应力仿真;识别开裂、共振、散热不足、漏水漏油、绝缘风险,迭代优化结构方案。
3.充分考虑压铸、机加、密封胶、紧固件、装配工艺;评估压铸壳体铸造缺陷、装配公差链;优化结构便于产线装配、维修拆解;输出 DFM 要求,规避量产制造风险。
4.对接壳体压铸、机加、密封件、紧固件等零部件供应商,输出图纸及技术规范 SOR;开展零部件方案评审、样件跟进、样件验收;处理样机试制阶段铸造、加工、装配、密封失效等问题。
5.配合硬件、系统团队完成控制器台架及整车试验;负责振动冲击……
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本站当前在招 2296 个重庆岗位(全城各职能合计),其中 965 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 8K(25~75 分位),中位约 6.5K,最低 2K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:中国长安汽车 135 个传音控股 112 个玖龙纸业(重庆)有限公司 53 个中国机械工业集团有限公司 47 个隆鑫通用 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。