主管设计师(软硬解耦)(J23020)

1、负责设计软硬解耦架构，明确接口、协议与模块划分，保障系统高效稳定； 2、创建硬件抽象层，封装硬件细节，为上层软件提供统一硬件接口； 3、依系统需求开发独立软件模块，用先进技术保其可扩展、可维护与高性能； 4、关注软硬解耦技术动态，开展调研预研，评估新技术对项目的可行性与价值，如硬件、软件及通信方面； 5、与多团队成员紧密协作，参与项目各环节，沟通解决问题，保障项目依进度顺利交付； 6、对软硬解耦系统开展全面兼容性测试，涵盖硬件、软件、操作系统及外部设备的多样组合; 7、负责完成领导交办的其他工作； 【任职要求】 1、教育专业：全日制本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、软件工程、自动化等； 2、工作经验要求： ①6年及以上有软硬解耦设计工作经验者优先； ②熟悉硬件抽象层、中间件和应用层，具备硬件资源抽象化能力，熟悉接口标准化流程，了解常用传感器的接口协议，可以看懂…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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