SOC后端leader(J30758)

1. 负责与设计服务公司合作的 SOC 芯片从 Netlist 到 GDSII 的全流程物理实现，包括布局布线、STA、物理验证、IR/EM 等。 2. 带领后端团队完成高性能、低功耗、高面积效率的芯片交付，对 PPA 负责。 3. 与设计、DFT、验证、封装团队协同，解决时序收敛、电源网络设计、可靠性等问题。 4. 制定后端设计流程与规范，优化 EDA 工具使用效率，提升团队交付质量与效率。 5. 负责团队建设、人才培养与项目规划，参与芯片 Tapeout 评审与风险把控。 【任职要求】 1. 微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历，8 年以上 SOC 后端经验，2 年以上团队管理经验。 2. 熟悉主流 EDA 工具（ICC2 / Innovus、PrimeTime、Calibre / ICV、RedHawk等）的全流程，具备 7nm 及以上先进工艺成功 Tapeout 经…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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