融资经理（芯片）(J57452)

职位概述 我们正在寻找一位富有远见和丰富经验的芯片业务融资负责人，全面负责公司芯片业务的资本战略规划、融资执行与投资者关系管理。该职位需要深刻理解半导体行业的发展趋势、技术路径与市场格局，能够高效对接资本市场，推动公司芯片业务通过融资实现快速增长。 岗位职责 1. 融资规划与资本运作： 根据芯片业务（BU）的战略发展需求，制定中长期融资规划，包括融资节奏、金额、估值策略及资本路径（如股权融资、战略融资、产业基金合作等），确保芯片研发、流片及量产扩张的资金需求。 2. 投资人关系管理： 牵头对接国内外专注于半导体、硬科技领域的VC/PE、产业投资方、战略投资者及政府引导基金，搭建并维护核心投资人网络；负责商业计划书（BP）撰写、路演及融资谈判，精准传递芯片项目的技术壁垒、市场前景与商业价值，高效推动融资落地。 3. 商业故事构建与价值输出： 深入洞察半导体行业趋势、技术路线、竞争格局及国产…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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