岗位描述(节选)
1、主导硬件开发过程,包含关键器件选型、原理图设计、Layout审查、硬件调试、参数测试、降额计算、参数仿真等,根据项目需要配合软件工程师进行产品功能的调试;
2、跟踪硬件产品的生产过程,包括打样和量产阶段;
3、相关阀点资料的编写归档。
【任职要求】
1、本科及以上,五年以上汽车电子硬件设计经验,具备量产产品的开发经验,有音视频相关产品开发经验为佳;
2、熟悉I2C、SPI、MIPI、LVDS、车载以太网等常用接口,熟悉电源模块开发设计;
3、具备SOC、MCU等嵌入式平台开发经验;
4、熟练使用Cadence等硬件设计工具,能够独立完成原理图设计;
5、熟练使用硬件调试工具,如示波器、万用表、频谱仪等,具备较强的硬件调试能力;
6、熟悉硬件生产工艺和流程,能够跟踪产品从打样到量产的全过程。
本站当前在招 6843 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 744 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 1231 个海康威视 1108 个字节跳动 603 个零跑科技 525 个阿里巴巴控股集团 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。