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高级硬件架构师(重庆堆叠)(J17364)

传音控股📍 重庆招聘💰 面议👥 招 1 人
🎯 社招 来源:企业官网(北森多租户)
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岗位描述(节选)

1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出,评估方案的可实现性,产品价值点的验证跟踪落地; 2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计,并跟踪打样; 3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决,总结经验,形成报告; 4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目; 5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。 【任职要求】 1、本科及以上学历,机械及相关专业; 2、10年以上工作经验,并且从事智能手机结构堆叠设计经验不少于5年; 3、熟悉常用的塑胶、五金、FPC、玻璃等材料选型、模具结构、成型工艺和表面处理工艺; 4、了解手机常用器件工作原理;整机可靠性测试要求,不同防水等级对应整机结构堆叠设计的要求; 5、熟练使用2D、3D等常见设计软件和OFFICE办公软件; 6、熟悉机械设计及制造理论和工艺; …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 2296 个重庆岗位(全城各职能合计),其中 965 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 8K(25~75 分位),中位约 6.5K,最低 2K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:中国长安汽车 135 个传音控股 112 个玖龙纸业(重庆)有限公司 53 个中国机械工业集团有限公司 47 个隆鑫通用 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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