软件开发工程师（半导体零部件/设备研发）(J15729)

1. 负责泛半导体设备及精密零部件软件开发 (包括但不仅限于上位机软件、嵌入式软件）。 2. 与硬件、机械、半导体工艺工程师共同设计开发方案，根据需求搭建数据库开发、功能开发、交互开发等。 3. 跟进研发全流程，包括理论研究、开发设计、选型、测试、交付等，对系统测试问题的分析、解决、复测。 【任职要求】 1. 5年以上精密设备软件开发经验，有半导体设备或真空镀膜设备等相关经验者优先 2. 熟悉C/C++, C#、Python,JavaScript、HTML等至少其中1-2种编程语言。 3. 有数据库开发经验 4. 本科以上学历，计算机或人工智能相关专业 5. 富有创新学习能力，对新兴前沿技术具有研究学习、突破攻坚的毅力和决心 6. 英语或日语能力突出为加分项

本站当前在招 70 个上海机械岗位，其中 22 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 18K ~ 30K（25~75 分位），中位约 26K，最低 6K、最高 55K。

本岗位标注月薪 20K ~ 40K，高于该范围约 59% 的在招岗位。