岗位描述(节选)
职责描述:
-参与泛半导体设备及精密零部件产品的硬件电路设计,包括PCB设计、选型、测试、装配等。
-协同团队软件、机械、工艺等成员共同推进产品研发落地及交付
-负责关键技术验证工作&技术文档撰写。
-负责单板调试及配合整机调试工作。
【任职要求】
任职要求:
-本科及以上学历,电子/通信/自动化相关专业 ,具有5年以上电路设计、PCB Layout经验
-具备半导体行业设备电路设计经验者优先,如有光伏/科学仪器/机器人等行业真空设备/镀膜设备/智能设备硬件设计经验且对半导体行业感兴趣者亦可。
-具备至少1-2个项目落地经验,熟悉常见各品牌元器件选型,有10层以上电路板设计经验者优先
-沟通协调能力强,擅于跨部门协调合作
-学习能力强,对前沿新兴技术具有研究、创新、突破的决心和魄力
本站当前在招 70 个上海机械岗位,其中 22 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 30K(25~75 分位),中位约 26K,最低 6K、最高 55K。
本岗位标注月薪 20K ~ 40K,高于该范围约 59% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:先导科技集团 19 个上汽集团(上海汇众) 18 个上汽集团(上汽大通) 4 个上汽集团(博世华域转向) 4 个上汽集团(联合电子) 3 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。