清洗工艺工程师(J11978)

1、年限要求：1年以上半导体材料加工经验； 2、良好的沟通表达能力，良好的抗压能力； 3、对半导体行业有一定的了解； 4、了解晶片生产过程部分车间/工序生产所需设备的型号、性能等以及常见故障问题的处理方法； 5、愿意学习多工序的工艺与操作者优先； 【任职要求】 1、进行研发产品的试产加工工作，涉及切片、磨边、研磨、抛光、清洗工序； 2、完成工艺开发与改进过程中的加工操作与跟进工作； 3、完成上级领导安排的其他任务； 4、贯彻执行公司的安全文件及规章制度； 5、按要求正确穿戴劳保防护用品，负责自己试验区域的6S管理； 6、认真学习和严格遵守各项规章制度、劳动纪律，操作规程，不违章作业并劝阻制止他人的违章作业，不违反劳动纪律，正确佩戴和使用劳动防护用品；

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