岗位描述(节选)
1、负责飞秒/皮秒/纳秒/微秒激光精密微加工工艺开发与优化,PCB/FPC/半导体方向;
2、独立完成光路调试,光束诊断,参数优化,快速解决工艺不良问题;
3、利用检测与分析仪器,进行理化分析与精密测量,支持工艺效果验证与改进;
4、撰写工艺测试报告、SOP;
5、配合跨部门团队推动激光设备性能提升,工艺瓶颈突破,提升整体加工品质;
5、负责客户现场设备的工艺培训与技术支持,制定现场工艺调试流程与专属参数方案。
【任职要求】
1、机械、光学、材料等相关专业,专科及以上学历;
2、熟悉激光加工基本原理及应用工艺,五年以上PCB/FPC/半导体激光应用工艺经验;
3、熟悉激光器性能指标,熟悉光学器件、振镜,AOD、运动控制系统、视觉定位的工作原理和故障排除方法;
4、具备DOE、数据分析、良率提升能力;
5、能适应出差,拥有出色的客户技术沟通能力。
本站当前在招 10367 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 1708 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 21K(25~75 分位),中位约 16K,最低 1K、最高 100K。
本岗位标注月薪 10K ~ 15K,高于该范围约 27% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 847 个安克创新科技股份有限公司 600 个顺丰 583 个华大基因 472 个华大智造 357 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。