岗位描述(节选)
1. 负责半导体及PCB激光设备的整机机械结构设计,包括机床本体、运动平台、工装夹具等核心部件。
2.参与设备结构方案评审,优化设计以提升设备精度、稳定性和可维护性。
输出完整的机械设计图纸及BOM清单,协同采购主导关键部件选型与供应商技术对接,确保设计理念完美落地。
协调生产部门推进样机试制与量产。
【任职要求】
1.3年以上激光设备机械设计经验,熟悉精密运动平台、激光加工设备结构设计优先。
2.对精密机械设计有极致追求,精通有限元分析、公差优化等设计方法,精通SolidWorks、AutoCAD等设计软件,具备扎实的机械原理、材料力学知识。
3.有半导体晶圆/封装或PCB激光设备设计经验,或头部激光企业从业经历者优先,具备应对半导体或PCB行业严苛工况的设备设计经验,能预判并规避潜在风险。
本站当前在招 10367 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 1708 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 21K(25~75 分位),中位约 16K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 847 个安克创新科技股份有限公司 600 个顺丰 583 个华大基因 472 个华大智造 357 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。