岗位描述(节选)
1. 负责激光加工设备控制系统软件的开发与调试,包括运动控制、激光参数控制、人机交互界面设计。
2. 开发高性能、高可靠性的底层控制核心与友好智能的上层应用软件,实现复杂工艺路径的精密控制与数据闭环以及晶圆/半导体封装/PCB的隐切、钻孔、开槽工艺的软件逻辑,保障设备加工精度与效率。
3. 协同硬件、工艺团队完成系统联调,解决软件运行过程中的故障与问题。
4. 构建标准化软件平台,支持产品的快速迭代与定制化开发。
【任职要求】
1. 熟练掌握C/C++等编程语言,具备运动控制卡(如雷赛、固高)或PLC相关开发经验,深入理解运动控制、实时系统与激光工艺的交互逻辑。
2. 有激光设备控制系统软件开发经验,了解半导体或PCB加工工艺者优先。
3. 具备良好的逻辑思维能力和问题排查能力,有头部激光企业从业经历者优先。
4. 善于用代码解决复杂的物理世界问题。
5. 追求极致的代码质量与系统稳定……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 10367 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 1708 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 21K(25~75 分位),中位约 16K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 847 个安克创新科技股份有限公司 600 个顺丰 583 个华大基因 472 个华大智造 357 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。