岗位描述(节选)
1. 方案落地:涵盖 x86/ARM 架构主板及子板卡设计,Power 拓扑、高速信号(DDR5/PCIe 5.0/CXL)与时钟拓扑定义,推动计算型、GPU 加速型等定制化产品落地。
2. 独立完成原理图设计与核查,主导功能、信号完整性、可靠性测试,输出测试报告并推动问题闭环;跟进 PCB&PCBA 生产加工,解决量产阶段硬件相关问题。
3. 问题解决与迭代:负责线上服务器硬件故障定位与解决,输出根因分析报告;基于运维数据优化硬件设计,参与产品迭代升级,保障系统稳定性与可维护性。
【任职要求】
1. 学历与专业:本科及以上学历,电子工程、计算机、通信等相关专业,3-5 年服务器硬件研发 / 设计经验(优先)。
2. 核心技术能力:
· 精通 x86 或 ARM 架构,深入理解 CPU、内存、高速 IO 子系统;熟练掌握 DDR4/DDR5、PCIe 4.0/5.0、SATA 等……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。