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模拟版图工程师(J11548)

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岗位描述(节选)

1.负责模拟/数模混合集成电路版图设计,涵盖模块级(如放大器、Bandgap、LDO、PLL、ADC/DAC等)及全芯片顶层版图的布局、布线与集成,结合MCU等芯片产品需求,优化版图面积与性能平衡。 2.严格遵循半导体工艺规则(DRC),开展版图物理验证工作,包括DRC、LVS、ERC、Antenna、PEX寄生提取等,独立排查并解决验证过程中的复杂问题,确保版图符合工艺要求与电路设计指标。 3.与模拟电路设计工程师(IC Designer)紧密协作,深刻理解电路原理与性能需求,通过器件匹配、噪声隔离、EMC/ESD防护、IR-drop优化等技术,保障芯片电气性能达标,提升芯片可靠性与稳定性。 【任职要求】 职位要求: 1. 1-3年及以上模拟/数模混合集成电路版图设计经验(可根据招聘层级调整,应届生可放宽至相关实习经验),有高速afe芯片、高精度模拟芯片版图设计经验者优先,具备成功流片…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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