岗位描述(节选)
1.负责模块级数字后端设计,包括:floorplan, power plan, placement, CTS and route, power analysis, crosstalk analysis和 timing closure;
2.负责静态时序分析和RC提取;
3.负责物理验证,包括DRC,LVS和ERC。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电子,微电子,信息相关专业,2年以上相关工作经验;
2. 熟悉数字后端设计流程;
3. 熟悉P&R tools(Encounter/Innovus/ICC/QRC/Tempus);
4. 熟悉Perl/TCL者优先;
5. 有完整Tape-out流程经历者优先;
6. 有良好的沟通能力,团队协作能力;
本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。