岗位描述(节选)
1. Design and develop digital circuits for smartphone TDDI, ensuring designs meet strict requirements for function, cost, and schedule.
2. Collect and define specifications, perform RTL coding, simulation, and functional verification.
3. Collaborate with analog and backend teams to achieve successful chip integration and tape-out.
4. Coordinate the CP test and chip verification and wafer-out.
5. M……
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本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。