岗位描述(节选)
1、根据项目需求,负责CIS模拟相关电路(以信号链,ADC/DAC,PLL,MIPI等为主);
2、与版图设计工程师讨论确定版图规划, 协助完成封装评估;
3、负责模块调试工作,为CP测试,量产等提供支持;
4、引领团队的技术更新;
5、完成相关文档工作。
【任职要求】
1、电子工程或微电子硕士以上学历,3年以上工作经验;
2、有图像传感器相关领域经验优先,有芯片量产经验优先;
3、熟悉半导体工艺,了解芯片从定义到量产的全流程;
4、有较强的团队合作精神;
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。