岗位描述(节选)
1. 负责模块级数字后端设计,包括:floorplan, place, CTS and route, power analysis, crosstalk analysis和 timing closure;
2. 负责静态时序分析和RC提取;
3. 负责物理验证,包括DRC,LVS和ERC。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电子,微电子,信息相关专业,2-5年相关工作经验;
2. 熟悉数字后端设计流程;
3. 熟悉P&R tools(Encounter/Innovus/ICC/QRC/Tempus);
4. 熟悉Perl/TCL者优先;
5. 有良好的沟通能力,团队协作能力;
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。