PCBlayout工程师

‌PCB设计与验证‌ 根据逆变器硬件原理图完成PCB布局布线设计，包括元件封装创建、布局优化及多层板（4层及以上）布线实现； 执行DRC、DFM、LVS等设计规范检查，确保符合安规（如IEC标准）、EMC要求及生产工艺需求； 处理PCB制造工程问题（如GERBER文件输出、EQ回复）并跟踪制板流程。 ‌热管理与电气性能优化‌ 针对大功率逆变器特性，优化发热元件（如MOSFET）的散热设计，通过铺铜、散热焊盘及过孔提升热管理效率； 遵循“就近原则”摆放滤波电容，避免信号干扰，并对关键信号线进行包地或隔离处理。 ‌协作与文档管理‌ 协同硬件工程师完成LAYOUT可行性评估，参与设计评审并提供改进建议； 输出BOM及生产指导文档，维护封装库和设计规范文件。 ‌EMC与工艺规范落地‌ 设计时规避EMI风险（如避免锐角走线、分离模拟/数字地），并协助整改EMC测试问题； 确保PCB材质、工艺与结构设…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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