岗位描述(节选)
1、负责编写数字单板硬件详细设计方案;
2、负责数字单板原理图设计,协助layout,制作BOM;
3、负责制作接口线缆规格书;
4、负责单板硬件调试、测试;
5、协助软件、逻辑和整机装配、测试、转产及文档编写。
【任职要求】
1、熟悉ARM/PowerPC、FPGA、DDR、Flash、Ethernet、PLL和DCDC等芯片;
2、熟悉数模混合电路设计、有高速ADC、DAC使用经验;
3、了解接口或系统EMC设计规范;
4、了解Verilog或VHDL语言;
5、熟悉通信原理5G/LTE或者卫星通信系统;
6、具备焊接0402、SOP等小型封装器件的能力;
7、能熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪测量信号;
8、能熟练使用Cadence、Mentor等相关EDA软件设计原理图和检查PCB;
9、本科以上学历、CET-4以上英语水平、3年以上工作经验。
本站当前在招 3063 个成都岗位(全城各职能合计),其中 532 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 168 个普华永道 139 个中国东方电气集团有限公司 106 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 84 个康弘药业 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。