岗位描述(节选)
职责描述:
1. 根据芯片设计方案和IP特性制定相应test plan;
2. 根据芯片测试方案完成Loadboard,Socket,Probe card等ATE测试硬件设计与制造;
3. ATE测试pattern的convert;
4. 与IC设计和DFT团队配合完成CP/FT测试程序开发及调试;
5. 负责完成芯片特性化分析的数据收集,数据分析并输出相应报告;
6. 配合完成芯片可靠性测试实验的相关工作;
7. 负责产品的NPI导入和测试程序优化,TTR,良率提升;针对芯片量产过程中遇到的问题对production lot进行相应处理。
任职要求:
1. 大学本科及以上学历,微电子,电子,半导体相关理工科专业;
2. 5年以上芯片测试程序开发和量产相关工作经验;
3. 具有93K,Ultra-flex/J750等测试平台的测试程序开发能力;
4. 熟悉芯片的基本测试原理和DFT测试理论……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。