岗位描述(节选)
职位描述
1. 负责手机整机堆叠设计,拉通所有硬件研发领域,输出整机设计方案;
2. 负责和ID部门对接,保证外观还原度,评估手机新形态可行性。
3. 负责配合产品部门,针对产品定义阶段评估需求给出快速反馈。
4. 负责项目关键技术难点分析、改善和跟踪,并成功导入量产。
5. 熟悉行业新技术、新工艺动向,负责设计实现的评估。
职位要求
1. 本科及以上学历,机械工程类相关专业;
2.行业专家,15年或以上手机产品结构设计经验,8年以上手机整机堆叠经验;
3. 深入了解手机各种元器件如Display、Camera、Battery、Speaker、PCB、FPC等的相关知识;
4. 熟悉产品定义,研发流程,产品开发,用户口碑调研等相关工作;
5. 熟练使用ProE、CAD、Office等软件;
6.有敏锐的行业技术洞察能力,有超强的技术规划能力;
7. 有良好的团队合作和敬业……
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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。