岗位描述(节选)
参与汽车部芯片技术规划,负责前瞻技术验证,对本领域芯片技术竞争力负责;
负责芯片需求分析、技术选型、开发验证及量产维护,为电子控制器的芯片应用提供技术支撑;
负责电子料的功能测试、性能测试、可靠性测试,协助芯片失效分析,并提出改进方案;
负责整车电子料数据库管理和维护,推进各领域芯片规划落地和整车集成,协助供应商管理和保供;
与关键半导体厂商保持紧密沟通,跟踪汽车芯片、IP及工艺、技术应用趋势,主导定制芯片开发;
硕士学历以上,微电子、集成电路、电力电子、通讯等相关领域专业,8年以上相关汽车芯片领域工作经验;
了解汽车芯片的主要厂商、产品布局、技术规划和关键能力点;
熟悉MCU,SoC,Memory,Interface,Serdes,Ethernet,Power,Driver,RF,Analog等至少3个以上品类芯片的理论基础、内部架构、设计方案、关键参数和系统应用;
熟悉芯片设计流程和……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。