芯片硬件测试工程师（硅后验证）

职责描述： 负责芯片硅后验证（Bench/EVB test）相关工作： 1，依据芯片功能、指标等多个维度梳理相应的测试策略、测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2，负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求； 3，统筹规划测试准备阶段工作，回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作； 4，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、定位和解决，跟踪和推动问题的改善闭环； 5，负责测试数据整理和分析，输出测试报告。 任职要求： 1，通信、自动化、电子、物理等相关专业，本科及以上学历 ；具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础； 2，对以下至少一个IP的测试原理和方法有深入理解，MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信号接口协议；ADC、DAC、PLL、Serdes等…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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