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数字芯片设计(Modem_SoC)

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岗位描述(节选)

一、 岗位职责 1. 负责数字芯片系统设计。 2. 负责数字芯片IP设计。 3. 和其他团队协作,完成功能验证/时序实现 以及 post silicon的测试工作。 4. 与其他团队合作,完成功耗、面积、性能的评估。 5. 确保前端交付的各项质量检查。 芯片设计(电子、通信、微电子等)相关本科专业,至少3年及以上ASIC经验;或硕士研究生专业,两年工作经验。 1. 掌握芯片开发流程,并有流片的经验。 2. 熟悉主要总线协议, CPU, 以及常用数字 IP, Phy,参与过芯片顶层整合,大型芯片设计经验者优先。 3. 具备基础的时序约束和分析能力。 4. 较强的分析和解决问题的能力,良好的团队合作意识。 5. 掌握常用的低功耗设计基础优先。 6. 具备脚本基础(perl/python/shell/tcl 均可)优先。 7. 熟悉ARM系统架构优先,例如虚拟地址转换,系统内存管理。

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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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