岗位描述(节选)
1. 芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计(套片间的功能划分和接口定义,电源树和时钟树定义);
2. 芯片的封装相关设计(管脚定义和pinmap定义,PCB layout评估,PI/SI分析和问题解决);
3. 芯片的详细规格定义(电源,音频,电池管理,驱动芯片等),以及自研套片的验收测试工作,包括测试板的开发,测试用例的设计,测试执行,以及测试中发现的芯片问题的定位和解决;
4. UDP(通用开发平台)板的设计和交付,硬件参考设计及文档的撰写和交付;
5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决,协助终端成功量产.
1. 本科及以上电子或者自动化相关专业背景;
2.电路分析,模电,数电等基础学科扎实;
3.熟悉各类电源(buck,boost,LDO,charge pump)的基础原理和工作特性;
4.熟悉常见的各类总线接口,可以进行总线行为分析(UART,I2C,SPI,DDR……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。