岗位描述(节选)
1. 参与AI芯片软硬协同架构分析及微架构设计,覆盖推理和训练两个场景;
2. 参与AI系统软硬件协同架构设计,包括调度子系统、编译子系统、AI扩展ISA;
3. 参与芯片需求分析、分解和管理,整芯片关键特性取舍分析和决策,竞品分析和竞争力规划;
4. 与AI算法、编译器、系统软件团队协同,确保AI芯片架构满足端侧AI部署的性能和功耗要求;
5. 跟踪业界AI芯片架构前沿技术(如存内计算、稀疏计算、混合精度训练、NVLink/UALink互联),参与芯片关键前沿技术预研;
1. 集成电路/微电子/计算机等相关专业;
2. 熟悉计算机体系结构、处理器架构,理解指令流水线、分支预测、数据预取、Cache一致性、页表转换等原理;
3. 扎实的电路设计能力,熟悉低功耗设计、性能和面积优化方法;
4. 熟悉AI计算模式(矩阵乘、卷积、Attention等),了解大语言模型/计算机视觉等AI wor……
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本站当前在招 22528 个上海岗位(全城各职能合计),其中 2290 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8.4K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 120K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 2648 个米哈游 643 个智元机器人 543 个蔚来 492 个得物 447 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。