岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、协助产品部门,完成智能硬件的硬件方案搭建,包括元器件的评估选型、各平行部门拉通协调汇总、整体架构评估、成本和可行性预估分析,完成行业动态调研,方案发展方向评估,各功能模块预研;
2、负责智能设备的电路图设计,PCB布局并编写设计文档;
3、负责硬件电路测试及验证并解决测试过程中出现的问题;
4、配合硬件部门外部软件算法等平行部门进行调试工作,确保硬件功能;
5、配合硬件部门内部结构ID进行堆叠设计,合理安排天线,音腔位置;
6、负责生产文件的准备,支持工厂试产工作,解决试产到量产过程中出现的问题。
【任职要求】
1、本科及以上学历,电子工程、通信工程专业等相关专业;
2、有高通平台或手机/AR/VR/手表平台基带经验;
3、有良好的英语表达能力和阅读能力;
4、有责任心,具有团队协作精神;
5、熟用PADS,Cadence 等ECAD设计工具;
6、熟悉AR/XR行业动……
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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。