岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、主要负责芯片产品的良率提升工作;
2、通过对芯片生产过程中各个测试站点的数据分析,找到影响芯片良率的关键因素,跟外部供应商合作提升产品的整体良率;
3、在量产导入阶段,可以通过对测试数据和工艺制程的关联性分析,确认芯片产品可量产的工艺条件;
4、芯片量产之后,持续监控产品的良率表现,并持续对芯片良率和测试时间进行优化,并且能够及时预警潜在的良率问题;
5、对芯片生产过程中的异常问题及时发现和处置,制定改善对策并且跟进对策实施以及改善效果;
【任职要求】
1、本科及以上学历,微电子、自动化、电子工程等相关专业优先;
2、至少1~2年Fab厂或芯片设计公司良率分析工作经验,有嵌入式Flash相关产品经验者优先考虑;
3、熟悉集成电路芯片生产工艺,对封装工艺有基本了解;
4、熟悉数据统计的方法,有芯片产品良率分析的相关经验;
5、具备C语言,Pyhon,Perl,Java,V……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。