岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、针对客户及产品需求,完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析,涵盖元器件的评估选型;
2、负责智能设备的电路图设计、PCB布局以及编写设计文档;
3、负责硬件电路的测试及验证,并解决测试过程中出现的问题;
4、配合软件进行驱动调试工作,保障硬件功能;
5、负责生产文件的准备,支持工厂试产工作,解决试产中出现的问题。
【任职要求】
1、本科及以上学历1-3年基带经验;电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业,对电子设计有浓厚兴趣,动手能力强,有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先,有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先;
2、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先,具备良好的英语表达和阅读能力,工作认真负责,具有团队协作和敬业精神,勇于挑战新知识新技术;
3、熟练使用PADS、Cadence等ECAD设计工具,动手能力强,熟练使用洛铁风枪,能焊接0201元件,能熟练……
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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。