岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责数据中心交换机CPU芯片选型、设计、调试、量产等各个阶段硬件相关工作,跟踪和解决全生命周期内CPU相关的技术问题;
2、负责数据中心交换机CPU小系统包括BMC、BIOS、SSD、DDR等相关关键部件的选型、设计、调试、量产等各个阶段硬件相关工作,跟踪和解决全生命周期内CPU小系统相关的技术问题;
3、保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求;
4、管理生产产线,确保产品顺利上量及量产质量;
5、参与硬件相关的技术预研和技术积累工作。
【任职要求】
1、本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业优先;
2、有过两代及以上数据中心交换机CPU系统设计和调试经验;
3、熟悉数据中心主流交换芯片,熟悉数据中心网络交换机电路设计、系统调试、电源和信号完整性、热设计等;
4、具备熟练的产品研发流程管理能力,可应对各类硬件产品的开发、试制和转产。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。