芯片封装设计/SIPI（深圳）

【岗位职责】 1、提供芯片封装设计方案：包括封装选型，封装设计，封装实现，PinMap定义，板级互连； 2、对接芯片设计人员和板级设计人员，处理接口问题； 3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。 【任职要求】 1、研究生学历，微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业，2年以上相关工作经验； 2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具； 3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作，芯片包含DDR，PCIE，Serdes等高速接口； 4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议； 5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度； 6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。

本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位，其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 15K ~ 28K（25~75 分位），中位约 20K，最低 6K、最高 100K。