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芯片后端设计工程师(西安)

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岗位描述(节选)

【岗位职责】 1、CPU/ASIC 芯片,从Netlist到GDSII,包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作; 2、作为接口人,参与芯片的流片,量产,封测,质量管控等工作; 3、潜在项目的早期评估,规划和立项准备。 【任职要求】 1、本科及以上学历,微电子/计算机等相关专业,超过2年以上的芯片后端项目经验; 2、具备熟练的脚本技能(例如TCL,Perl,Python等) ; 3、熟练使用主流的后端工具,并且掌握基本的后端概念; 4、具备先进工艺的项目经历,比如16nm/12nm/7nm; 5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度; 6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。

西安技术研发岗位行情

本站当前在招 209 个西安技术研发岗位,其中 43 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:陕汽控股集团 50 个字节跳动 25 个神州信息 19 个海康威视 17 个三星电子 12 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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